- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/82 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants
Détention brevets de la classe H01L 21/82
Brevets de cette classe: 1856
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
202 |
| Socionext Inc. | 1575 |
82 |
| NEC Corporation | 32703 |
80 |
| Panasonic Corporation | 20786 |
70 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
67 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
63 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
57 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
43 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
41 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
37 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
33 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
28 |
| Fujitsu Limited | 19265 |
26 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
25 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
24 |
| Intel Corporation | 45621 |
23 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
23 |
| Sandisk Technologies LLC | 5684 |
21 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
18 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 27812 |
16 |
| Autres propriétaires | 877 |